Intel har nu avtäckt sin senaste produktplan för framtida tillverkningsprocesser. En produktplan som gör sig av med det välkända “nanometer”-måtter samt introducerar en ny era för transistorer.
Intels senaste produktplan sträcker sig fram till år 2025 och även längre än så. Den listar fyra kommande tillverkningsprocesser som alla ska göra debut innan just år 2025. Den listar även ett nytt namnschema för de framtida processerna som följer i samma spår som det namnschema TSMC redan använder. Något som enligt Intel ska hjälpa kunder att få ett bättre överblick av tillverkningsprocesser inom industrin.
Ovanstående bild visar hur den tillverkningsprocess som tidigare gått under namnet 10 nanometer EnhancedSuperFin nu bär namnet “Intel 7”. Tillverkaren listar här en prestandaökning på mellan 10 till 15 procent per watt och att processen just nu är under massproduktion. Något som innebär att de kommande Alder Lake-processorerna som förväntas landa på butikshyllor senare i år blir först ut att prydas med det nya namnschemat.
Efter Intel 7 på tio nanometer kommer “Intel 4” och sju nanometer. Här se vi tillverkaren omfamna EUV-litografi och en prestandaökning på 20 procent per watt listas. Produktplanen listar även de kommande processorfamiljerna Meteor Lake och Granite Rapids som baserade på denna framtida process. Den sista FinFET-baserade tillverkningsprocessen blir sedan “Intel 3” som ska landa någon gång under 2023 års andra halva. Här listas en ytterligare prestandaökning på 18 procent per watt över Intel 4.
Vad kommer efter FinFET?
En rejäl nyhet kommer att landa runt år 2024 – 2025 i form av “Intel 20A”. Detta bli inledningen på vad tillverkaren kallar “angstrom-eran” som fått sitt namn efter en annan måttenhet än just nanometer. En angstrom (efter svenska Ångström) mäter in på 0,1 nanometer. Något som tekniskt sett innebär att “20A” blir det framtida namnet på Intels tillverkningsprocess på två nanometer.
Denna process kommer att inkludera en helt ny transistorarkitektur kallas RibbonFET samt tekniken PowerVia. Det framgår dock inte vilka produkter som kommer att baseras på denna tillverkningsprocess.
Hos denna framtida process menar Intel att vi ska se reducerat strömläckage och högre prestanda hos själva transistorerna jämfört med dagens FinFET-arkitekturer. Tillverkaren har dock inte delat med sig av vad man uppskattar att prestandaökningen hos de kommande transistorerna kan komma att bli.
Klart står däremot att det blå laget planerar att lansera en ny tillverkningsprocess varje år fram till 2024 då FinFET kommer att lämna över stafettpinnen till angstrom. Samtliga kommande processer hävdas få dubbelsiffrig prestandaökning jämfört med sin föregångare. Något som kan komma att få Intels konkurrenter att svettas ordentligt. Det återstår dock att se exakt vad de kommande processerna faktiskt kommer att erbjuda sett till prestanda.
