Att AMD kommer stapla cacheminne hos framtida processorer är sedan tidigare känt och Epyc Milan-X ser ut att ta det till det extrema. Ett nytt rykte hävdar att vi kan komma att se upp till 768 MB L3-cache hos de kommande processorerna.
AMD har tidigare bekräftat att nästa steg innan det är dags för en helt ny processorarkitektur blir 3D-staplat cacheminne. Något AMD förväntar sig ska resultera i en prestandaökning på cirka 15 procent när det kommer till konsumentenheter. Nu kan vi dock ha fått den första uppsättningen information angående serversidan av den kommande processorfamiljen.
Processorserien “Milan-X” menad för serverlösningar ryktas nu komma med hela 768 megabyte L3-cache. Något som då ska vara möjligt tack vare AMD:s hybridlösning mellan 2,5D och 3D-paketering. Något som då skulle vara en ökning på 300 procent jämfört med dagens serverprocessorer från tillverkaren.
Ryktet nämner även att processorfamiljen kommer erbjuda upp till 64 kärnor och klockfrekvenser så höga som 3,8 GHz. Allting i paket med TDP-värden på mellan 240 och 280 W.
Huruvida några av dessa siffror faktiskt visar sig stämma återstår att se. I skrivande stund har AMD endast bekräftat att processorer med 3D-staplat cacheminne är på väg men några faktiska specifikationer har inte bekräftats. Således bör informationen tas med en nypa salt.
