Memorysolutions har nu annonserat att de lanserat minnesmoduler baserade på Optimum Care Internationally Tech:s TCSP-teknik (Turbo Chip Scale Package). Den nya tekniken är tänkt att överkomma en del begränsning som både TSOP (Thin Small Outline package) och BGA (Ball Grid Array), främst rent fysiska begränsningar, men också mindre bangrundsbrus och så kallat “crosstalk.” Den nya tekniken gör dessutom heatspreaders helt onödiga, vilket gör att än en gång kommer tillbaka till de nakna minnesstickorna, även för högprestandamoduler.
Den unga tekniken gör dock att de första modulerna kanske inte är de mest imponerande heller; DDR2-533 och DDR2-800 med 5-5-5-15-latenser, men det bådar gott inför framtiden då både OCI och Memorysolutions lovar moduler med tajtare latenser, högre frekvenser och bättre kapacitet senare detta år.
