IBM har i dagarna annonserat en ny isoleringsteknik som kan leda till upp till 35% snabbare kretsar medan de samtidigt konsumerar 15% mindre ström. Hemligheten ligger i att man lyckats tygla vakuum och använda det som isolering. Detta är något som många strävat efter och försökt åstadkomma, men ingen riktigt lyckats med innan IBM. Genom att täcka ett lager av kisel med en polymer, som man sedan värmer, drar denna sedan ihop sig och bildar triljoner små enhetliga hål drygt 20nm i diameter, lite felaktigt kallade air-gaps. Dessa hål används sedan för att dra kopparledningarna på kiselplattan och skapa en isolering bestående av vakuum.
Anledningen till att man inte lyckats med detta innan är att de tidigare polymererna inte bildat enhetliga hål utan mer av en schweizeroststruktur med hål av alla möjliga storlekarna. Den nya polymeren agerar dock helt enhetligt och gjort det möjligt att till och med tillverka prototypkretsar. Vakuum i sig anses vara den främsta isolering man kan hitta för ledare i en krets. Helt enkelt eftersom det inte finns någonting i vakuum som kan störa eller leda bort elektronerna.
“Until now, chip designers often were forced to fight capacitance issues by pushing ever more power through chips creating, in the process, a range of other problems. They have also used insulators with better insulating capability, but these insulators have become tenuously fragile as chip features get smaller and smaller, and their insulating properties do not compare to those of a vacuum.”
IBM har förhoppningar om att tekniken ska vara redo att användas i massproduktion 2009 och kommer då att licensiera tekniken till valda partners, vilket förhoppningsvis innefattar AMD. Den som vill läsa mer om IBMs nya teknik kan vända sig till IBMs pressmeddelande.
