Thermalright avslöjade tidigare i veckan en ny chassiserier på sin hemsida och det speciella med den nya serien var att man använde sig av heatpipe-teknik för att kyla komponenterna i chassit. De enda uppgifter man bjöd på då var lite intetsägande bilder i en mindre förhandstitt men nu har de första live-bilderna på chassit dykt upp från Computex. På TechReport lyckades man knäppa ett par foto av Thermalrights HSC-serie och de avslöjar lite mer om hur man tänkt under designen av dessa chassi. Chassits sidor är mer eller mindre gigantiska radiatorer som med heatpipes leder värme från ett kylblock som fästs mot processorn.
Av döma av de bilder man tagit är det just processorn man riktat in sig på hos Thermalright. På detta sätt ska man kunna kyla processorn passivt men i ärlighetens namn ser det inte ut att vara en allt för smidig lösning där både moderkortslayout och andra komponenter borde kunna orsaka problem. Det är utan tvekan nytänkande från Thermalrights sida, vilket man kan få en eloge för.
