Intel D1X tillverkningsfabrik nu klar för 450mm produktion

Intel är inte världens största processortillverkare av en slump. Företaget har i alla år varit ledande vad gäller nya tillverkningstekniker och har en arsenal av fabriker som får konkurrenterna att darra. Nu har Intel gjort ytterligare ett stort framsteg när man meddelar att deras kommande D1X tillverkningsfabrik ska hantera 450mm wafers.

Idag tillverkas merparten av halvledare på 300mm stora kiselplattor så kallade wafers. Genom att utöka storleken på kiselplattorna ryms flera kretsar och spillet blir mindre för varje tillverkad wafer. Allt ger kostnadseffektivare tillverkning men kräver också helt ny teknik och maskiner för att fungera.

Idag arbetar tre stora halvledertillverkare för att få igång tillverkning av 450mm wafers, förutom Intel är det Samsung och Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Dessa planer väntas dock inte sättas i verket förrän inom de närmaste fem åren och antalet kunder är idag mycket begränsade. Även om Intel menar att man ska kunna tillverka kretsar för en lägre kostnad hävdar kritiker att den nya tekniken istället kan ge högre omkostnader då det krävs hög tillverkningskvalité för att upprätthålla kostnadsvinsterna.

Intel D1X ska byggas i Oregon, USA, och ska starta sin verksamhet under 2013 med forskning och utvecklingsarbete. Men ska alltså även förberedas för 450mm tillverkning enligt officiella uttalande från Intel.

“Intel is very interested in 450-mm,” said Mark Bohr, Intel Senior Fellow and director of process architecture and integration at Intel. ”D1X is being (contructed) to be compatible with 450-mm.”

När tillverkningen av 450mm wafers drar igång är ännu oklart, men i vanlig ordning lär Intel vara i tätposition när tekniken får fart.

Källa: Eetimes