USB som vi känner den idag är den mest utbredda och välanvända standarden för allt ifrån externa lagringsmedium, tangentbord, möss, webbkamera, högtalare – listan är lång. Men nu arbetar man på en ny standard baserad på dagens USB ämnad för att koppla samma flera kretsar i diverse elektronikprylar.
Den nya USB-standarden ska fungera likt AMD:s HyperTransport och Intels QuickPath Interconnect för att koppla samman alla kretsar i en enhet och få dem att kommunicera med varandra. Exempelvis är det dessa 2 teknologier från AMD och Intel som får deras sydbrygga, nordbrygga och processorer att prata med varandra. Den nya standarden går under namnet SuperSpeed Inter-Chip och är baserad på USB 3.0 som även kallas för SuperSpeed USB.
Vad SuperSpeed Inter-Chip ska erbjuda är ett snabbt seriellt gränssnitt med en bandbredd på 2.9 Gb/s till 5.8 Gb/s med ett lågre antal pinnar och bättre strömeffektivitet än idag. Teknologin bör därför vara billigare för tillverkare att implementera i diverse enheter och kan mycket väl bli ett attraktivt alternativ för smartphones.
Källa: SemiAccurate
Kuriosa: motsvarande protokoll för USB 2.0 och dess 480 Mbit/s heter Inter-Chip Connectivity (ICC). Det är dock ingen riktig standard utan något som licenseras från amerikanska SMSC, vilket å andra sidan både Qualcomm och AMD gjort. Det kostar 100 000 dollar att ta en titt på ICC-specifikationen.