Staplat högbandbreddsminne, eller HBM, förväntas på sikt ersätta den äldre GDDR5-tekniken i högpresterande grafikkort – nu meddelar SK Hynix att andra generationens HBM-minne, HBM2, kommer masstillverkas i höst med högre bandbredd och upp till dubbla mängden minne.
Första generationens HBM-minne debuterade i AMD:s Fury-serie grafikkort förra året och innebar en markant högre minnesbandbredd än den åldrande GDDR5-tekniken, men i ett mindre format som kan paketeras tätt intill grafikkretsen. Första generationen är dock begränsad till fyra minneslager per stapel, vilket i praktiken innebär ett minnestak på 4 gigabyte (GB) för första generationens HBM.
Upp till 32 GB minne per grafikkort
Andra generationen, HBM2, medför stöd för fler lager och därmed högre minnesmängd. Nu meddelar SK Hynix, som var först ut med första generationens HBM, att de kommer börja massproducera HBM2-minne med 4 GB per stapel under tredje kvartalet 2016. Med fyra staplar innebär det grafikkort med upp till 16 GB grafikminne.
Ytterligare ett kvartal senare kompletterar SK Hynix planerar Hynix att dubblera minnesmängden ytterligare ett steg, till 8 GB per stapel och därmed upp till 32 GB HMB2 i ett grafikkort eller system med fyra staplar.
Det är dock främst teknikerna med 2 GB respektive 4 GB per stapel som är primärt tänkta att användas i grafikkort – HMB2 med 8 GB per stapel riktas främst mot servrar och superdatorer, men att tekniken faktiskt blir tillgänglig i slutet av året öppnar åtminstone dörren även för påkostade grafiklösningar.
Med massproduktion under tredje respektive fjärde kvartalet i år kan vi räkna med att få se de första produkterna med SK Hynix nya HBM2 någon gång under första halvan av 2017.
