Senaste innehållet att komma ur ryktesmaskinerna är angående en serverprocessor från AMD kallad Milan-X. En produkt där AMD påstås nyttja 3D-paketering för att få in fler kretsar i samma paket.
Vi vet sedan tidigare att AMD arbetar på utvecklingen av en vertikal paketeringsteknik. Denna kallas X3D och är en hybridlösning mellan 2.5D och 3D-paketering för processorer. Nu sägs den första uppsättningen information angående vad denna teknik kan komma att resultera i för produkter ha dykt upp.
Informationen kommer från Patrick Schur som hävdar att kodnamnet för denna 3D-paketerade processor kommer att vara Milan-X. Av namnet att döma rör det sig om en kommande generation av serverprocessorer.
AMD is working on a new CPU (codename Milan-X) that will use stacked dies. ?
— Patrick Schur (@patrickschur_) May 25, 2021
Ingen information om den exakta uppsättningen kretsar hos processorerna har hittat sin väg ut på internet. Däremot har en annan Twitter-användare i form av ExecutableFix hoppat på att prata om Milan-X. I ett svar till Schur nämner ExecutableFix att det kommer att röra sig om en Genesis IO-krets. Något som pekar mot att Milan-X kommer att baseras på arkitekturen Zen 3.
Milan-X aka Milan-X(3D). Genesis IO-die with stacked chiplets
I love lasagna ? https://t.co/O2FrGxyd8P
— ExecutableFix (@ExecuFix) May 25, 2021
En mer staplad design likt hur HBM-minne fungerar skulle kunna resultera i ett markant uppsving i bandbredd hos processorer. Medans vi har ett påstått kodnamn och en potentiell arkitektur för denna serverprocessor har vi ingen form av potentiellt lanseringsfönster. Förutsatt att AMD faktiskt jobbar på en processor eller processorfamilj kallad Milan-X kommer det förmodligen dröja innan vi får se ett avtäckande. Huruvida denna teknik kommer att leta sin väg till framtida konsumentprocessorer är även det något som återstår att se.
