Istället för att trycka upp antalet processorkärnor ännu mer vill AMD bygga kommande Ryzen-processorer på höjden för att rejält öka mängden cache. Under Computex 2021-presentationen visade företagets VD Lisa Su vad man har på menyn framöver.
Under AMD:s presentation i samband med årets upplaga av Computex gav företagets VD Lisa Su oss en försmak på hur framtida Ryzen-processorer kan komma att se ut. AMD har jobbat tillsammans med TSMC för att utveckla en ny slags 3D-paketering som nyttjar Through Silicon Via (TSV). Detta för att kunna stapla mer cacheminne ovanpå existerande kärnkluster.
Vad detta innebär är att en “chiplet”, eller kärnkluster med åtta Zen 3-baserade processorkärnor som erbjuder 32 MB L3 cache från början kan byggas ut med ännu mer cache. Under sin presentation visade AMD hur en specialutvecklad krets med 64 MB SRAM kan placeras ovanpå en sådan chiplet för att expandera mängden L3-cache till hela 96 MB. Detta då för en enda krets med processorkärnor.
Vid presentationen visade Lisa Su upp en prototyp av denna nya teknik. Denna i form av en Ryzen 9 5900X som fått tillökning i form av två tilläggskretsar med cacheminne. Detta tar då processorns totala L3-cache från 64 MB i originalutförande upp till 192 MB med “V-Cache” tillagt.
Enligt AMD ska prototypen med den markant ökade cachemängden som kommer med en bandbredd på två terabyte per sekund erbjuda i genomsnitt 15 procent bättre prestanda. I alla fall när det kommer till spelande i 1 080p. Hur pass stor skillnad denna teknik kommer att erbjuda rent generellt återstår att se. AMD är dock väldigt uppspelta inför lanseringen av denna nya typ av processorer. En lansering som förmodligen kommer att inträffa någon gång nästa år då AMD förväntar sig kunna dra igång produktionen av dessa processorer under slutet av 2021.
