Lasrar och fiberoptik i processorn är framtiden – det menar en analytiker som hävdar att Intels nya teknik radikalt kan förändra kretsar i en dator kommunicerar.
Christopher Rolland, en analytiker på SFG Research, har i en ny rapport hävdat att ett fotonikgenombrott hos Intel kan komma att bli “ett av vår generations viktigaste genombrott”. Till grund för påståendet ligger en ny teknik som använder fiberoptik för att koppla samman komponenter på ett moderkort eller direkt i en processor.
“Processorer med lasrar”
Som bekant används fiberoptik redan flitigt i nätverkssammanhang, för att koppla samman globala nätverk eller servrar i en serverhall. Ljus är ett oerhört effektivt sätt att förmedla information, men fiberoptik används sällan som en intern koppling i en dator. Hittills har traditionella elektriska signaler var mer utrymmeseffektiva och enklare att tillverka.
“Early this year, Intel released Silicon Photonics (SiPh) transceivers used to optically connect servers and network equipment. While this announcement was important, it is NOT the type of silicon photonics technology we will be discussing. Today’s call is that Intel has developed a miniaturized on-die version of their silicon photonics technology to be used as a super high-speed optical interconnect between a Xeon server CPU and an Altera FPGA. While Intel will change the name upon release, we are dubbing this technology “chip-scale photonics.” We understand that Intel has “proof of concept” silicon, is looking to improve today’s low yields, and that a commercialized product could be ready in as little as three to five years. This technology is nothing short of miraculous and we view it as a potential game changer for Intel and the semiconductor industry.”
Rolland menar att optiska signaler är Intels trumfkort som kan blåsa nytt liv i datorindustrin det kommande decenniet. Enligt uppgift har Intel prototyper med system där en Intel-processor är optiskt sammankopplad med en FPGA från Altera – på samma systemkrets. Samma teknik ska även kunna användas för att länka processorn till grafikkretsar, minne eller andra processorer på samma moderkort. Desto häftigare är att tekniken beskrivs som “on-die”, och att den därmed kan användas för att ansluta två kretsar under samma värmespridare.
Målet med tekniken är att kunna skicka mer information snabbare mellan kretsar i samma dator, men på ett energieffektivt sätt. Resultatet ska vara högre bandbredd och kortare svarstider, men med lägre effektförbrukning och värmeutveckling.
Inte Intels första satsning på fiberoptik
Rolland uppger dock inte sina källor för uttalandet, utan pekar istället på insider-information från företaget. Tidsramen för tekniken uppges dessutom ligga på cirka 3 – 5 år. Det är ett spann vi hör ofta i branschen; allt för sällan med ett pricksäkert utfall.
Med det sagt ligger uppgifterna i linje med Intels tidigare satsningar på fiberoptik på mindre skala. Ett exempel är Light Peak, som ursprungligen var tänkt som ett snabbt, fiberoptisk och påkostat komplement till USB. Light Peak stöptes sedan om till en “vanlig” elektrisk form, och blev vad vi idag kallar Thunderbolt.
Om tekniken som Rolland beskriver faktiskt kan röra om i grytan inför 2020-talet eller gå ett liknande öde till mötes som Light Peak återstår att se.
Bild: Peellden
