ARM och TSMC accelererar utvecklingen av 20nm

TSMC har för avsikt att snabbt få ut sin tillverkningsprocess på 20nm, och har i ett samarbete med ARM redan gjort stora framsteg. TSMC hoppas ha den nya tillverkningsprocessen färdig och kommersiellt tillgänglig redan mot slutet av nästa år.

TSMC har i ett samarbete med ARM redan tryckt ut den första Cortex-A15-processorn på 20nm, som blir TSMC:s provfordon för den nya tillverkningsprocessen. ARM som sitter bakom designen arbetar med TSMC för att kalibrera den nya tillverkningsprocessen efter sina designer. ARM påpekar att de nya tillverkningsteknikerna inte bara är svåra att utveckla, utan att designa kretsar blir allt mer utmanande på grund av det ökade strömläckaget. Därför kommer kretsar specifikt designade för 20nm och nedåt vara ett krav i framtiden.

TSMC förväntar sig att den nya 20nm-teknik kommer att bjuda på 25 procent lägre strömförbrukning, 15 – 20 procent högre prestanda och en nästan tvåfaldigt (1.9x) hög transistordensitet mot 28nm. Planen för TSMC är att få den nya tillverkningsprocessen färdig tidigare än väntat, och ha den redo för produktion redan i slutet av nästa år. Men TSMC kommer inte att implementera en ny typ av teknik för att råda bukt med strömläckaget som Intel kommer göra på 22nm med sin Tri-Gate-transistor.

20nm kan vara färdigställd redan ett år efter att man inlett massproduktion av 28nm

Men på 14nm kommer både TSMC och GlobalFoundries att satsa på någon typ av teknik för detta. ARM säger sig fortfarande överväga SOI, som ett alternativ till FinFET (en teknik liknande den Intel använder på 22nm) men att man inte bestämt sig. Medan ARM inte bedriver foundry-verksamhet så är deras ord viktigt för foundries som TSMC, GlobalFoundries och Samsung så det är möjligt att SOI kommer återfinnas hos minst en av partnera i framtiden. Enligt forskning kring området från AMD, GlobalFoundries, ST, Soitec och Siltronic så ska FinFET och SOI vara likvärdiga på 20nm – detta kan dock se annorlunda ut på 14nm.

Om TSMC får 20nm produktionsredo under fjärde kvartalet 2012 som man hoppas på, betyder det att massproduktion kan inledas kort därefter. En sannerligen ökat tempo mot de tidigare två åren som tidigare gällt vid övergång till nya tillverkningsprocesser. Det kan bero på att det finns en efterfrågan på det allra senaste som inte funnits tidigare, men även konkurrens av de relativt nya aktörerna Samsung och GlobalFoundries. Vad som står klart i alla fall är att ingen foundry kommer implementera SOI eller någon typ av “3D-transistor” som FinFET först på 14nm-noden.

Källa: ElectronicsWeekly

Relaterad nyhet:

• ARM och TSMC trycker ut Cortex-A15 MPCore på 20nm
• Antalet 28nm designer slår 40nm med råge enligt TSMC
• TSMC ökar priserna på 28nm på grund av hög efterfrågan
• TSMC har inlett massproduktion på 28nm, hyllas av sina kunder
• Intel introducerar 3D-transistorer med 22nm för lägre strömförbrukning
• GlobalFoundries diskuterar framtida tillverkningsnoder, har ett fortsatt engagemang till SOI