Innan Intels kommande Cascade Lake-SP och dess Purely-plattform har sett dagens ljus kommer nu information angående uppföljaren Ice Lake-SP och dess hittills icke-namngivna plattform.
Medans vi fortfarande inväntar lanseringen av Intels kommande processorfamilj Cascade Lake-SP har det nu framkommit detaljer om Ice Lake-SP på 10 nanometer och dess tillhörande plattform med sockel LGA-4189.
Nuvarande Skylake-SP huseras i sockel LGA-3647 och plattformen Purely. Samma kommer att gälla för kommande Cascade Lake och det blir inte förrän lanseringen av Ice Lake-SP på 10 nanometer som vi får se en helt ny plattform introduceras.
Den nya plattformen har vid skrivande stund inget officiellt namn avslöjat, dokument från Power Stamp Alliance visar dock på att plattformen kommer med en ny processorsockel i form av LGA-4189.
Den kommande processorsockeln blir Intels största hittills sett till ren fysisk storlek. Med 4 189 LGA-kontaktstift så kommer den även vara fysiskt större än AMD:s TR4/SP4-socklar som huserar företagets Threadripper och Epyc-processorer.
Ice Lake-SP listas även för processorer med ett TDP-värde på upp till 230 watt (W). Jämförelsevis så innehåller Skylake-SP processorer med TDP-värden på mellan 140 och 205 W och Cascade Lake-SP ligger på mellan 165 och 205 W.
Exakt om det är ett ökat antal processorkärnor eller högre klockfrekvenser som kan vara förklaringen för det högre TDP-värdet hos Ice Lake-SP återstår att se.
Det ser även ut som att strömleveransen hos de tre Xeon-familjerna (Skylake-SP, Cascade Lake-SP, Ice Lake-SP) påminner om varandra. Dock finns det ingen konkret information om möjlig framåt/bakåtkompatibilitet mellan de olika processorsocklarna.
Även antalet platser för internminnen är anmärkningsvärdig. Här listas det att plattformen för Ice Lake-SP kommer med totalt 16 RAM-platser per processor och åtta kanaler internminne. De extra minnesplatserna ökar det maximala mängden minne till 1 terabyte (TB), jämfört med nuvarande plattformarna med plats för upp till 786 gigabyte (GB), beroende på vilka minnesmoduler som används.
Mer information angående Ice Lake-SP förväntas komma från Power Stamp Alliance under maj månad då Open Compute Summit går av stapeln.
