Nya patent från AMD visar några detaljer för vad som tros vara den kommande processorsockeln AM6, företagets nästa huvudsockel som kommer i samband med lanseringen av arkitekturen Zen 7.
AMD har skickat in patentansökningar relaterade till den framtida processorsockeln AM6. Denna kommer inte landa på marknaden inom någon snar framtid men redan nu kan vi alltså börja se lite av vad AMD har planerat för framtiden.
Av patenten att döma kommer det röra sig om en rejäl ökning i antalet kontaktpinnar som nu tros ligga på 2 100. Detta kan då jämföras med AM5 med 1 718 kontaktpinnar. En ökning på 22 procent som innebär att sockeln ska kunna leverera över 200 W medans dagens AM5 är begränsad till 170 W. Ett högre antal kontaktpinnar kan även föra med sig flera databanor, snabbare gränssnitt och liknande välkomna förbättringar.
Det ser även ut som att AM6 kommer behålla samma fysiska storlek som AM5. Något som förhoppningsvis kommer innebära kompatibilitet med dagens processorkylare.
Värt att ha i åtanke är att det som visas på patentbilderna inte nödvändigtvis är just sockel AM6. Det är möjligt att det i själva verket rör sig om serversockeln SP5. En ökning i antalet kontaktpinnar för framtida serversocklar bör dock även innebära att konsumentsidan får se en liknande ökning.
