SO-DIMM är den standard vi ser i bärbara datorer för att minimera den plats ett RAM-minne ska ta upp. Men i takt med att vi ser allt mer tunnare designer när det kommer till bärbara datorer men även surfplattor växer behovet för andra lösningar. Med hjälp av TSV stacking-teknik har Elpida en lösning som låter tillverkarna löda fast en enda minneskrets för att agera som ett SO-DIMM.
TSV (Through Silicon Via) är en teknik för att paketera flera kretsar ovanpå varandra något som oftast kallas för 3D-stacking. Elpida menar på att till skillnad från liknande tekniker så behöver TSV inte alls lika långa banor i halvledare något som resulterar i högre frekvenser, lägre strömförbrukning och större platsbesparingar i diverse olika designer.
Det man gjort är att sätta ihop 8 st 1 Gigabit kretsar ovanpå varandra för att få fram en enda krets som kan representera ett SO-DIMM minne. Denna 8 Gigabit (1 Gigabyte) DDR3 SDRAM har drar 20% mindre vid användning och endast 50% vid vila, jämfört mot ett vanligt SO-DIMM-minne. Kretsen har en I/O-konfiguration på 32-bit vilket betyder att en processor med en 64-bit eller 128-bit minnesbuss som är vanligt idag skulle behöva två respektive fyra av dessa kretsar för optimal bandbredd.
Ett SO-DIMM minne på 2 GB respektive Elpidas lösning på 2 GB.
Den stora fördelen är just att man kan eliminera behovet av ett SO-DIMM-minne helt och enbart löda fast dessa kretsar på ett moderkort. Elpida hoppas att deras teknik börjar användas i surfplattor, tunna bärbara och andra mobila lösningar. Vi ser definitivt hur produkter som MacBook Air eller Intels Ultrabook skulle tjäna på Elpidas TSV men en klar nackdel är att det blir omöjligt för slutanvändaren att uppgradera minnet på egen hand.
Källa: Elpida
