Medan vi vetat sedan ett tag tillbaka att nästa steg i Intels roadmap efter kommande Broadwell kommer få namnet Skylake så trillar detaljerna kring plattformen in stegvis. Nu har kinesiska VR-Zone presenterat uppgifter kring Xeon E3 ur Skylake-familjen, med två DDR4-kanaler och SATA Express.
Uppgifterna från VR-Zone berör den femte generationen av Xeon E3-processorer som kommer tillhöra Intels Skylake-familj som bör lanseras under 2015. Just Xeon E3-processorerna är extra intressanta att följa då de tenderar att vara ganska synkroniserade med konsumentprocessorerna med samma arkitektur och därmed även spegla många egenskaper vi kan komma att vänta oss på konsumentmarknaden.
Ny teknik för minne och lagring
Processorerna får namnet Xeon E3 v5 och tillverkas med Skylake-arkitekturen i 14 nanometer, samma tillverkningsteknik som introduceras med kommande Broadwell. Men medan Broadwell helt enkelt är en processkrympning av den aktuella Haswell-arkitekturen så blir Skylake betydligt färskare, och introducerar bland annat stöd för den nya DDR4-minnestekniken. Xeon E3 v5 sägs likt nuvarande upplagor använda sig av två minneskanaler och stöd för upp till 64 gigabyte minne.
Till detta hör 20 PCIe-banor, och tidigare uppgifter har talat för att det rör sig om PCIe 4.0. För lagring kommer det dels finnas SATA 6 Gbps, den idag aktuella tekniken, men även stöd för SATA Express som förenar formfaktorn hos SATA-gränssnittet med hastighet och funktionalitet från PCIe. På så sätt ska stationära datorer kunna dra nytta av hastigheten hos PCIe-lagring utan att behöva fylla expansionsplatser.
Styrkretsen Sunrise Point och LGA-1151
Processorerna kommer använda sig av sockel LGA-1151 och den tillhörande styrkretsen Intel C230. Konsumentplattformen bör i linje med tidigare lanseringar använda sig av samma sockel men med en konsumentanpassad styrkrets med samma kodnamn, Sunrise Point.
Av vad vi fått se av Intels roadmap är det 2015 som gäller för Skylake och enligt Intel kommer den lasneringen inte påverkas av förseningen av Broadwell, som skjutits upp ett kvartal på grund av svårigheter med 14-nanometersprocessen. Alla dessa uppgifter är dock inte bekräftade av Intel, och bör således fortfarande tas med en nypa salt.
Verkar bli en riktigt trevlig o kraftfull plattform.
Antar att man kommer eftersträva ECC-DDR4, så det ska bli kul att se hur mycket extra prestanda det levererar i praktiken gentemot vanlig DDR3.