Kylflänsar bestående av nanotuber|Arkiverade nyheter|Forum|Nordichardware

Nanotuber är ett hett alternativ som ersättare för den kiselbaserade transistorn. Ett flertal olika varianter för hur nanotuber skulle kunna fungera som en transistor har presenterats (1, 2, 3), men nanotuber kan användas till så mycket mer. Enligt forskare vid Rensselaer Polytechnic Institute, assisterade av folk vid University of Oulu i Finland, så skulle nanotuber kunna användas som kylning i form av flänsar. Dock på en mikroskopisk nivå istället. Genom att bygga en flänsstruktur med flerväggade nanotuber och montera dessa på ett chip, som avger värme, så har man lyckats visa att nanotuber avger värme minst lika bra som koppar. Skillnaden är att nanotuber är mer flexibla, elastiska och tio gånger lättare.

"As devices continue to decrease in dimension, there is a growing need for miniature on-chip thermal management applications,/.../"When reduced to sub-millimeter sizes, the integrity of materials typically used for cooling structures breaks down. Silicon becomes very brittle and easily shatters, while metallic structures become bendable and weak." - Robert Vajtai, forskare vid Rensselaer Nanotechnology Center.

Fördelarna med nanotuber är dock fler enligt foskarna. Medan metaller har en tendens att bli väldigt sköra vid tjocklekar under millimetern så är nanotuber starka, lätta och billiga att tillverka. De har utvecklat en metod som gör det möjligt att täcka kretsar med 1,2 millimeter långa nanotuber, som i sin tur håller kretsen sval.

Resultaten visar på en 11% förbättrad värmeöverföring vid vanlig luft, medan siffran kunde tvingas upp till 19% vid användning av kvävgas istället. Tanken är förstås inte att kyla våra monsterprocessorer utan små chip som vi hittar inuti mobila enheter och andra minimala enheter.

"These numbers are consistent with the heat dissipated by the best thermal conductors, and demonstrate the possibility of a lightweight, solid-state add-on structure for an on-chip thermal management scheme which works without involving heavy metal block and fan or fluid-flow procedures for heat removal which can greatly increase the weight of electronic devices,"

Artikeln finns publicerad i Applied Physics Letters, 19 mars 2007 och finns på webben här.