Log In
Home
April 17, 2005
Offline
IHS (Integrated Heat Spreader) tillhör ett av favoritobjekten bland överklockare att få utöva sin frustration på genom extrem polering. En annan variant är att helt enkelt ta bort den för att kunna få direktkontakt med själva kärnan och därmed bättre värmeledning och genom det främst lägre temperatur och eventuellt förbättrad överklockningspotential. Över hos Legit Reviews har dom publicerat en artikel i två delar där de tar upp båda delarna och Nathan lyckas få till en riktig fin yta på sin IHS och faktiskt även att ta av IHSen utan att kärnan följer med genom lite småknep.
May 19, 2004
Offline
Dock så fungerade ju cpun inte sen 😛 Fortfarande ingen som lyckats med att ha av ihs:en och ha en fungerande cpu efter operationen 🙂
August 2, 2001
Offline
Behandla CPU'n med en blåslampa? Hm jag tror jag låter min heatspreader sitta kvar. 🙂 Slipa på den kan nog ge bra resultat däremot. Det brukade jag alltid göra med mina kylflänsar förut men nu har jag inte orkat bry mig.
November 27, 2003
Offline
Kriller wrote: Dock så fungerade ju cpun inte sen 😛 Fortfarande ingen som lyckats med att ha av ihs:en och ha en fungerande cpu efter operationen 🙂
Detaljer 😉
//Andreas
January 8, 2003
Offline
Märkligt detdär med polera eller inte polera. Dom som inte polerar hävdar att eftersom kylpastan fyller ut alla ojämnheter så blir det större kontaktyta vilket ska ge bättre värmeavledning, själv undrar man vad som stämmer.
August 1, 2001
Offline
Dadde wrote: Märkligt detdär med polera eller inte polera. Dom som inte polerar hävdar att eftersom kylpastan fyller ut alla ojämnheter så blir det större kontaktyta vilket ska ge bättre värmeavledning, själv undrar man vad som stämmer.
Eftersom kylpasta har sämre ledningsförmåga så vill man minimera den.
Hm hur går man tillväga med polieringen? håller man i CPUn utan att ESD skadaden eller använder man en slipkloss?
September 12, 2001
Offline
Ondjultomte wrote: [quote=Dadde]Märkligt detdär med polera eller inte polera. Dom som inte polerar hävdar att eftersom kylpastan fyller ut alla ojämnheter så blir det större kontaktyta vilket ska ge bättre värmeavledning, själv undrar man vad som stämmer.
Eftersom kylpasta har sämre ledningsförmåga så vill man minimera den.
Hm hur går man tillväga med polieringen? håller man i CPUn utan att ESD skadaden eller använder man en slipkloss?
Det finns en jättebra metod som jag har använt mig utav.
Skaffa ett trasigt moderkort med den aktuella sockeln och kapa bort sockeln med ca 1 cm PCB kvar runt sockeln.
Helt perfekt hållare och du riskerar inte att skada några pinnar speciellt om man har en AMD 939.
November 4, 2001
Offline
Ang poleringen så tycker jag att det var mindre bra gjort. Det är ju inte en slump att majoriteten av alla "lappningar" visar att basen är högre i mitten.
När folk slipar tenderar dom att vicka åt det håller man puttar basen. Därav slits kanterna ner mera än mitten. Det bästa man kan göra är att lägga en jätteliten droppe vatten på basen sedan för att sedan lägger över en liten glasskiva och titta om vattendroppen sprids ut över hela ytan. Detta utgår man sedan ifrån.
När slipningen är klar upprepar man det hela för att kontrollera. Det är viktigt att droppen är pytteliten! ingen vanlig 5mm droppe precis....
Det är även jätteviktigt att inte använda polermedel som autosol osv då detta försämrar värmeledningsförmågan! Här är en liten illustration jag gjorde för länge sedan:
https://www.nordichardware.se/.....bild01.jpg
1 Guest(s)
