January 8, 2011
Är det ingen som provat att ta bort värmespridaren och se om kylningen blir bättre med kylaren direkt mot kretsen? Hade varit intressant att se om det blir någon skillnad. Om det nu går att göra utan att skada kretsen.
Sen undrar jag om man inte själv kan löda kretsar direkt till kylaren. Hade ju varit lite kul med en LN-pot lödd direkt på CPUn utan IHS emellan. Om man värmer potten till tennets smältpunkt och sen tar på lite tenn på ytan och lägger dit processorn i rätt position. Man får nog bygga någon form av rigg för att få processorn att hamna rätt på poten. Alternativt så kan man ju ha variabla fästen på poten.
Lödtenn smälter ju runt 185 grader. Processorer brukar väll inte gilla så höga temperaturer men jag vet i om de tål mer när de inte är igång.
Massor med funderingar här...
March 22, 2012
Utan bevis så skulle jag vilja påståe att kylpastan som är appliserad är ingen höjdare och kanske torr... så en aftermarket kylpasta kommer göra skillnad. Bäst vore om tenn skaffas, mätter och skär den yta som behövs, rita på IHS vart den ska plaseras, plaser den nya tenn-ytan på IHS, vänta tills den är sval för att se resultatet och om allt är bra då skulle jag hetta på tennen som är på IHS och lägga på cpu.
August 17, 2001
Läsa här kanske: https://www.nordichardware.se/.....ridge.html
Sammanfattning: Det verkar inte som om det är värt det.
Angående att löda fast kylare/pot direkt på die:en så känns det osäkert, det är antagligen för lätt att knäcka sönder lödningen (eller nåt annat) när man monterar den eftersom det är svårt att spänna fast grejerna helt rakt från början (alltså, man brukar skruva ett hörn i taget och jobba sig runt, man skruvar inte alla 4 (2) samtidigt). Hade det gett nåt så hade man sett att extremöverclockare gjort det, men det gör de inte.
October 14, 2007
June 27, 2007
August 17, 2001
Alucard-;1279137 wrote: kommer ihåg när jag gjorde detta på min gamla opteron. Hjärtat i hals gropen då det var ett helvete att få tag i en och jag hade bästa steppingen 🙂 Glad var man när den botade igen 🙂
Skickat från min GT-I9000 via Tapatalk 2
Jag gjorde det på min A64 också. Då var det mycket mer spännande eftersom det fanns en massa ytmonterade komponenter precis innanför kanten på HS:en, lätt att skala bort dem också med rakbladet.
August 17, 2001
Antagligen har det inte att göra med värmeöverföringsförmågan mellan ytan på kretsen och heatspreadern, utan kretsens interna struktur, högre densitet och de nya 3D-transistorerna. Förhoppningsvis kommer detta bli bättre allteftersom Intel utvecklar sin produktionsteknik. Men det är möjligt att vi kommer se lägre överklockningar framöver, det brukar ju gå i vågor.
September 9, 2009
Jag kommer vara den tråkiga realisten här :p Jag tror Intel kan göra det hela lite bättre, men det här är ett av många problem som förutspåtts av fysiker världen över när det kommer till att krympa kretsar. Den stora frågan är om Intel verkligen ser det som ett problem, för det tror inte jag. Det är ju bara vid överklockning man börjar närma sig 100 grader och det nya tjmax på 105 grader.
March 22, 2012
Massor;1279160 wrote: Ja precis. Så länge man får ut fler kretsar från samma waffer och dessa presterar som man vill så spelar resten inte så stor roll. Överklockare är ju en ganska liten målgrupp i sambandet.
Det stämmer men dessa processorer är k-märkta. På ett eller annat sätt betalar kunder, när som köper dessa cpu, för denna OC och då ska intel inte snåla in på material.
September 9, 2009
Överklockare står inte i fokus för något av företagen, de bryr sig bara om deras nya produkt kommer klara av de klockfrekvenser de hoppats på och därmed prestera efter deras målsättning. Överklockar produkt X bra, är det ett plus i kanten som kan användas som marknadsföring till den lilla minoritet överklockare i världen.
Nu överklockar inte Ivy Bridge så dåligt, som Marquzz skriver är vi nog alla rätt bortskämda efter Sandy Bridge 😉 Visst är det tråkigt, men Intel har levt upp till vad de utlovat med Ivy Bridge i dess standardutförande - prestandan är marginellt bättre mot tidigare generation, och grafikdelen är markant förbättrad. Så länge man håller sig runt 4.5 GHz behövs inte alls hög spänning, och både strömförbrukning och värmeutveckling är fortfarande väldigt bra. Det är de där sista 200-300 MHz som kräver att man matar på ordentligt med spänning som får värmeutveckling och strömförbrukning att skjuta i höjden.
December 7, 2009
Jag har just gjort en tråd med lite tester utan värmespridaren https://www.nordichardware.se/.....ost1284630
1 Guest(s)