Log In
Home
September 9, 2001
Offline
Jag har på flera ställen läst att man vid kondensationsisolering av ett moderkort ska smeta dielektrisk vattenavstötande pasta i själva processorsockeln. Detta naturligtvis för att undvika väta där.
Men om nu pastan är vattenavstötande och dielektrisk så hur i h*****e är det tänkt att processorns pinnar ska få kontakt med moderkortet? Går det ändå? Förklara gäran utförligt.
Enormt tacksam för svar // Nihilim
September 9, 2001
Offline
Ingen som har en aning?
October 29, 2001
Offline
Jag antar att man inte petar ner sånt skit i hålen utanront om sockeln å i mitten av den asså på mobo.
December 19, 2000
Offline
Jo vad jag har läst så är det bara å trycka i sockeln, det är där det hjälper... när du för ner cpun i sockeln sen så trycks det bort så cpun får kontakt.
sen är det ju bra med silokon runt och i mitten av sockeln. "Har lite erfarenhet av att det är viktigt att det verkeligen är tätt... 5 svarta ben på en cpun 
, det var inte helt tätt"
1 Guest(s)
