IBM har precis som de flesta insett att datorkretsar som processorer, grafikkretsar och styrkretsar behöver effektivare kylningsmetoder och man har nu presenterat en teknik som skulle kunna effektivisera kylningen ordentligt. Tekniken kallas “high thermal conductivity interface technology” och som namnet antyder handlar det om en teknik som förbättrar själva transporten av värmeenergi från kretsen. Även om det idag finns mycket effektiva kylare med alla olika kylmedie är det ofta omöjligt att få dess att utnyttja sitt fulla potential. Problemet är att kontakten med själva kretsen blir en flaskhals för vämeöverföringen.
Att slänga på ett fint lager kylpasta på sin processor är ett måste för att få ordentlig kylning men det är en teknik som i dagsläget har vissa begränsningar. Det IBM gjort är att man utvecklat en heatspreader som ska vara speciellt designad för att fungera så bra som möjligt tillsammans med kylpasta utan samma tryckkrav på kylaren för att få bra kontakt med själva kretsen.
“Using sophisticated micro-technology, the IBM researchers developed a chip cap with a network of tree-like branched channels on its surface. The pattern is designed such that when pressure is applied, the paste spreads much more evenly and the pressure remains uniform across the chip, allowing the right uniformity to be obtained with nearly two times less pressure, and a ten times better heat transport through the interface.”
Att man skulle kunna öka värmeöverföringen med nästan 10 gånger på detta sätt låter nästan otroligt men samtidigt mycket lovande. Men denna teknik som primärt är för luftkylning och kylflänsar är bara en av flera tekniker IBM jobbar på inom detta område. Eller vad sägs om deras Direct Jet Impingement-teknik som mer eller mindre sprutar vatten direkt på kretsen.
“Looking beyond the limits of air-cooling systems, Zurich researchers are taking their concept of branched channel design even further and are developing a novel and promising approach for water-cooling. Called direct jet impingement, it squirts water onto the back of the chip and sucks it off again in a perfectly closed system using an array of up to 50,000 tiny nozzles and a complicated tree-like branched return architecture.”
Systemet ska ge en imponerande kylningskapacitet på upp till 375W per kvadratcentimeter, vilket kan jämföras med 75W för luftkylningstekniker. Datorkretsarna blir allt hetare, men det finns som synes dem som jobbar för att lösa detta. Vi ser i alla fall fram emot att höra mer om IBMs nya metoder.
