Intel bekräftar ny CPU-packning efter temperaturproblem i Ivy Bridge

Ivy Bridge och nya flaggskeppet Core i7-3770K visade sig vara en sällsynt energieffektiv lösning för användare på jakt efter en kraftfull processor. En av få nackdelar var de oväntat höga arbetstemperaturerna som vi undersökte närmare, ett problem nu Intel gett ett formelt svar på.

Ganska kort efter lanseringen av Ivy Bridge stod det klart att merparten av de medier som testat den nya processorarkitekturen upplevt problem med höga arbetstemperaturer. Något som efter en rapport på Overclockers.com visade sig eventuellt kunde härledas till hur Intel tillverkar sina nya processorer, eller rättare sagt monteringen av kretsarnas värmespridare (heatspreader). Genom att dissekera ett ingenjörsexemplar av Ivy Bridge kunde man konstatera att värmespridaren endast hade till synes traditionell kylpasta som värmeledning till processorkärnan, till skillnad mot Intels Sandy Bridge-processorer där värmeledaren lödats fast direkt på kiselkretsen. Något som förvisso försvårar arbetet för dem som vill blotta kiselkärnan, men som också ger en tätare kontakt och troligtvis bättre värmeledningsförmåga.

Intel ger svar och nya frågor

Utan information om denna konstruktion även gällde konsumentexemplar av Ivy Bridge avvaktade vi med våra rapporter kring detta och tog istället kontakt med Intel som under fredagen kom tillbaka med ett officiellt uttalande angående de resultat NordicHardware och andra medier fått fram;

“We are using a different package thermal technology on 3rd Generation Intel® Core™ desktop processors (Ivy Bridge). Coupled with the higher thermal density of the 22nm process shrink, users may observe higher operating temperatures when overclocking. This is as designed and meets quality and reliability expectations for parts operating under specified conditions.” Löd Intels uttalande i ett mail till NordicHardware

I vanlig ordning är storföretagen fåordiga och försiktiga när det gäller officiella uttalanden men vi kan trots allt utläsa en del konkret information.

1. Intel har mycket riktigt bytt tillverkningsteknik med Ivy Bridge använder istället för en fastlödd värmespridare en enklare form av kylpasta för att leda värmen från kiselkretsen till värmespridaren.
2. Temperaturerna i Intels nya 22nm-teknik och 3D-transistorer KAN påverkas negativt av kretsens tätare packade transistorer – mer värmeenergi koncentrerad på en mindre yta.
3. Processorpackningen är densamma i ingenjörsexemplar och konsumentprodukter, och ska hålla Intels egna krav.

Samtidigt som Intel ger oss vissa svar lämnar man många frågor orörda, inte minst det faktum att temperaturskillnaderna i Ivy Bridge och Sandy Bridge inte bara begränsas till överklockning utan även är högst påtagliga i processorernas standardutförande. I våra egna tester, som endast ska ses som riktmärken och ingen detaljerad undersökning, kunde vi mäta temperaturskillnader på nära nog 10 grader celsius vid standardfrekvenser och spänningar. Detta trots att Intels Core i7-3770K processor drog runt 15 watt mindre energi än Core i7-2700K som var vårt riktmärke från Sandy Bridge-arkitekturen. Mer detaljerad information om dessa tester kan ni hitta i vår recension här.

Intel Core i7-3770K når relativt höga temperaturer redan i standardutförande vid extrem belastning.

Vad vi inte heller får någon information om är varför Intel bytt packeteringsteknik för Ivy Bridge. Om det faktiskt är så att en fastlödd värmespridare kunde gett sämre eller likvärdiga resultat, eller om det kan vara en fråga om tillverkningskostnader.

Åsikterna går isär bland överklockare

Det har även börjat dyka upp rapporter från överklockare som testat att plocka av värmespridaren, bytt kylpasta och faktiskt även kört processorn utan värmespridare helt och hållet. Finske överklockaren SF3D rapporterade att han nådde runt 50 MHz högre med vattenkylning utan värmespridare, samt att problemen med throttling minskade (att processorn sänker sin klockfrekvens pga höga temperaturer). Vilket var en klen belöning jämfört med arbetet involverat och den stora risken för att skada processorkärnan. SF3D rekommenderade att man helt enkelt behöll värmespridaren på processorn.

Att plocka bort värmespridaren på Ivy Bridge verkar inte ge några större vinster enligt tidiga rapporter.

Välkände överklockaren Shamino har varit något mer kryptisk i sina rapporter men säger sig ha sett ökad skalning vid överklockning med luftkylning. Detta efter att både ersatt kylpastan med en tjockare motsvarighet och filat ned benen på värmespridaren för att få en bättre kontakt mot kretsen. Tyvärr har han ännu inte nämnt något om hur stora vinster operationen gav räknat i klockfrekvens.

Högre temperaturer – men inget att generellt oroa sig för

Även om vi är lite frågande till Intels val att byta värmeledningsmaterial inför lanseringen av Ivy bridge är det samtidigt viktigt att påpeka att vi inte märkt några stabilitetsproblem eller liknande orsakat av detta. Vanliga användare kommer troligtvis aldrig märka några problem, men vid överklockning blir det ofta just temperaturerna som kommer att sätta stopp. Om Intel kan förbättra sin processorers värmeavledningsförmåga framöver eller om vi får se en renässans inom överklockningscommunityn med allt fler nakna kiselkärnor återstår att se. Vår gissning är att problemen ligger till större del i själva kiselkretsen som har svårt att släppa ifrån sig värmen på ett bra sätt, något som just bör kunna förbättras i takt med att Intels tillverkningsteknik optimeras.

Relaterade artiklar:

• Intel Core i7-3770K – Ivy Bridge och 3D-transistorn är här
• Sju Intel X79-moderkort i stor jämförelse
• Modellnamn på Intel Lynx Point-styrkretsar ute
• MSI GT70 – Fullfjädrad speldator med Intel “Ivy Bridge” Core i7-3610QM