Intels nya 450 millimeters wafer borgar för billigare kretstillverkning

Föga oväntat ser det ut att vara Intel som ligger i framkant för utvecklingen av kretstillverkning på 450 millimeter wafers när man nu visar upp den första färdigtryckta kiselplattan. Med sin betydligt större yta gör den nya 450 millimeters wafern det möjligt att rejält pressa tillverkningskostnaderna.

Dagens stora kretstillverkare som TSMC, Samsung, Intel och Global Foundries använder sig primärt av 300 millimeter wafers i sin kretstillverkning. Vilket betyder att varje processor och krets tillverkas på en kiselplatta med en diameter av 300 millimeter. Med sin runda form kan man aldrig ta tillvara på allt kisel i wafern men det finns sätt att minimera spillet på.

Det första är att effektivisera tillverkningstekniken och använda sig av mindre transistorer samt mindre kretsar. Vilket gör att man får plats med fler kretsar på varje kisel wafer.

Den andra är betydligt mer omständigare och kräver helt nya tillverkningsmaskiner. Man kan öka diametern på kiselwafern vilket alltså är något alla de stora kretstillverkarna för närvarande jobbar mot.

“It is an important step forward and it indicates that there will soon be substantial volume of patterned test wafers for use by suppliers in developing their 450mm tools,” Säger Intels talesman Chuck Mulloy i samtal med X-bit labs.

Intel är ledanden när det gäller ny effektivare tillverkningsteknik och det verkar som att processorjätten kommit längst även med utvecklingen av sina 450 millimeter wafers. Även om man nu redan visar upp den första mönstrade 450 millimeter kiselwafern väntas inte Intel påbörja masstillverkning med tekniken förrän under 2015.

Källa: X-bit Labs