JEDEC har nu publicerat de officiella specifikationerna för den kommande minnesstandarden HBM3. Här ser vi kapaciteter på upp till 64 GB per stapel och en bandbredd som kan sträcka sig upp till 819 GB/s.
Vi har nu fått de officiella specifikationerna för HBM3 från JEDEC. Den kommande minnesstandarden kommer att erbjuda markant högre prestandasiffror än dagens HBM2. Här ser vi minnesstaplar som kan erbjuda upp till 64 GB videominne styck.
Vi ser också en bandbredd på upp till 819 GB/s. Något som innebär att en ensam HBM3-stapel erbjuder högre minnesbandbredd än vad många GDDR6/X-utrustade grafikkort erbjuder i sin helhet. Per kontaktpinne har man dubblerat den maximala dataöverföringen jämfört med HBM2-generationen.
Vi kommer dock inte att se dessa höga mängder videominne vid lansering. De första enheterna förväntas skeppas med 16 GB-staplar där kretsar på två gigabyte styck har placeras ovanpå varandra. Sedan vill man öka detta till 24 GB-staplar med tolv minneskretsar staplas. Efter detta förväntas kretsar med fyra gigabyte minne bli tillgängliga. Dessa vill man sedan bygga staplar upp till 16 lager höga för totalt 64 GB videominne per stapel.
Medans HBM-minne kanske inte var det bästa alternativet för konsumentgrafikkort kommer HBM3 erbjuda mycket imponerande prestanda för till exempel datacenter. När vi kan komma att se de första enheterna som bygger på den nya minnesstandarden återstår dock att se.
