Lagringsbonanza: SSD snart standard i budgetdatorer – en djupdykning om lagringspriser

TLC och 3D-NAND

Prispressen har gjort att just tillverkningen av NAND-flash har blivit nyckeln till framgång. Det betyder att fokus på att tillverkare billigare NAND-flash blivit väldigt viktigt och hittills så har man löst det genom att minska tillverkningstekniken och det har fungerat bra hittills. Nackdelen med att göra transistorerna mindre, är att livslängden på varje minnescell blir sämre och i viss mån så blir även prestanda lidande. Så för att kunna fortsätta kunna sälja billigare SSD så har många fokuserat mer tid och resurser på TLC-NAND. Med TLC så byter man ut prestanda, livslängd och strömförbrukning mot bättre densitet (mer lagring på samma utrymme).

Istället för att tillverka ett chip på 256 Gbit (MLC) så får man 384 Gbit med TLC. Det är fortfarande samma chip, men med högre densitet. Nackdelen är att prestanda, livslängd och strömförbrukning blir sämre. I viss mån så kan man kompensera det med att bygga kraftigare kontrollerkretsar, men TLC kommer alltid att vara märkbart långsammare än MLC. Under det senaste året så har TLC fått ett rejält fotfäste på konsument marknaden och i slutet av 2015 så producerade man mer TLC än MLC i världen.

3D-NAND bygger på höjden

Eftersom det inte längre är lönsamt att minska tillverkningstekniken så har alla stora tillverkare börjat gå över till det som kallas för 3D-NAND. Det är en gemensam nämnare för teknologier som staplar flera lager med minnesceller ovanpå varandra. Fördelen är att istället för att minska tillverkningstekniken så kan man istället göra transistorerna större och samtidigt stapla flera lager på varandra. Det gör det inte bara möjligt att göra chip med högre densitet till lägre kostnad, utan det ger också bättre livslängd och bättre prestanda. Samsung kallar sin teknik för V-NAND, Sandisk/Toshiba kallar sin för BiCS och Intel/Micron kallar det bara “3D-nand”.

Detta är något som varit “på gång” under flera år, men det har nästan alltid varit billigare att minska tillverkningstekniken istället. Flera tillverkare har dessutom haft stora problem med tillverkningen och man har inte kunnat producera tillräckligt stora volymer för att kunna släppa produkter som baseras på tekniken. Toshiba/Sandisk är nu inne på sin tredje generation av BiCS och vi har ännu inte sätt en SSD som faktiskt använder sig av tekniken. SK Hynix är också inne på sin tredje generation 3D-Nand och precis som Toshiba/Sandisk så har vi ännu inte testat några enheter som faktiskt använder tekniken. Intel/Micron har precis släppt produkter på marknaden och vi har testat flera av dem. Intels egna 600p och Crucials MX300 är exempel på enheter som använder deras 3D-nand. Men det företag som har kommit allra längst är Samsung. De släppte produkter redan med sin andra generation V-nand (850 Pro, 850 Evo, 950 Pro och T1) och vi är nu inne på Samsungs tredje generation (960 Pro, 960 Evo och T3).