Vi kommer allt som oftast in på en av PC-marknadens snabbast växande produktkategorier, SFF-barebones. Mängder av tillverkare har hoppat på tåget efter att Shuttle startade SFF-hysterin med deras XPC-serie.
Idag har man på digitimes bidragit med lite bakomkulisserna information som visar att moderkortstillverkarna som gett sig in på denna marknad gjort det med en hel del risker i bagaget.
Det stora problemet handlar om de stora investeringar som behöver göras för att överhuvudtaget kunna producera och designa dessa produkter. Både tids- och kostnadsmässigt är det en stora uppoffringar som måste till.
The design cycle for a new barebone model is from six to 12 months. The cost of creating the necessary tooling for a computer case can run into the tens of millions of NT dollars.
Detta har gjort att flertalet moderkortstillverkare slagit sig samman med partners som hjälper dem med just utveckling och tillverkning av själva chassit. Chenming Mold Industrial är en av dessa partners som i dagsläget samarbetar med Gigabyte, Soyo och Jetway.
På så sätt kan moderkortstillverkarna lägga sin energi på just utvecklingen av moderkorten i systemen.
Detta om något borde ge oss en vink av hur viktig SFF-marknaden är och kommer att förbli ett bra tag.
Källa: Digitimes.com
