Nextreme är ett nytt företag som presenterat en idé för hur man kan integrera peltierkylning in i en chipkapsel. Nextreme har helt enkelt presenterat ett koncept, som bygger på principen hos “flip chip-metoden. Flip chip har helt enkelt små kopparkontakter på kiselchippets yta vilka används för strömförsörjning, samt att skicka och ta emot signaler. Chippet vänds (flip) sedan och sätts in i kapseln, som i sin tur pratar med sockeln. Grundtanken är att använda en del av dessa kopparkontakter för kylning istället för signalering.
Som ni kan se på bildern ovan överförs värmen genom ett mini-peltierelement och ner genom en värmegång i PCB.
Tekniken skulle kunna användas för att kyla hela kretsen eller bara balansera ut värmen som kommer från specifika platser på chippet. Kylningen skulle också kunna styras aktivt och slås av eller på i olika delar chippet beroende på hur pass aktiva dessa delar är.
Problemet är att kretsen måste från början byggas kring denna kapselmetod. Man kan inte ta en existerande krets och bara anpassa den, vilket nog tyvärr innebär att företaget inte kommer se många större företag intresserade, utan snarare bli uppköpt, istället för att andra tillverkare kommer licensiera tekniken. Det blir för mycket jobb och framförallt för riskabelt att bara köpa in tekniken.
Det finns en teknologisk överblick på Nextremes hemsida och peltiers i allmänhet hos Wikipedia.
