OCZ lanserade nyligen en ny hybridkylare för sina minnnesmoduler kallad FlexXLC där man kombinerade en passiv kylfläns med möjligheten att använda vattenkylning. Detta var en intressant lösning för de extrema entusiasterna som satsar på vattenkylning i övrigt men nu verkar det som att OCZ valt att utveckla en ny design som ska vara mer lättillgänglig. Man har nämligen presenterat sin Flexpipe-teknik som använder sig av heatpipes för att optimera kylningen av minnesmodulerna. Konceptet är att flytta värmen från själva minnesmodulen till en extra kylfläns en centimeter ovanför själva modulen för att sedan där låta luftflödet göra resten. Den bild man fått tag på hos DailyTech förklarar det nästan bäst.
Utan tvekan borde det bli lättare att forsla bort värmen när man inte behöver få luftflödet in mellan minnesmodulerna och det ska bli intressant att se vilken minnesserie OCZ kommer att lansera kylaren med. Det sägs i alla fall vara en ny serie och att vi kan vänta oss en lansering så tidigt som i februari månad.
