Valve är i slutskedet av utvecklingen kring Steam Deck och har nu visat upp enhetens förpackning och bärväska. Intel sägs vara nära en deal med TSMC om tillverkning på tre nanometer och…
Valve har sedan tidigare avtäckt de fullständiga specifikationerna för deras handhållna speldator Steam Deck. Inför lanseringen tidigt nästa år finns då inte mycket mer än en väntelista att visa upp. Förutom paketeringen som nu visats upp på bild. I samma veva sägs Intel och TSMC vara nära ett avtal angående Intel-tillverkning på TSMC:s tre nanometers tillverkningsprocess. Trots att Intels VD varnat om investeringar i Taiwan där just TSMC är baserade.
Steam Decks paketering och bärväska
Valve är i den absoluta slutspurten för Steam Decks designfas och utveckling. Då vad som förväntas vara den slutgiltiga testdesignen för konsolen är färdigställd kan man även visa upp dess paketering. Samt den medföljande bärväskan.
Läs mer hos OC3D.
Intel, TSMC och tre nanometer
En ny rapport hävdar att Intel och TSMC är nära ett avtal angående den sistnämndas tre nanometers tillverkningsteknik. Intel vill ta hjälp av TSMC för tillverkning av framtida produkter. Samtidigt har företagets VD Pat Gelsinger varnat amerikanska kretsdesigners för att vända sig till Taiwan för tillverkning. Detta då regionen enligt Gelsinger är för instabil och den amerikanska staten bör istället ge Intel mer pengar.
Läs mer hos TechPowerUp.
Snapdragon 8 Gen 1 officiell – här är de första mobilerna
Qualcomm presenterade denna veckan den första kretsen byggd på 4 nm-teknik för konsumenter. Snapdragon 8 Gen 1 är den nya flaggskeppskretsen för smartphones. Den inkluderar en ny energieffektiv processorkärna, 20 procent högre CPU-prestanda och 30 procent grafikprestanda. Prestandan kommer med en eftertraktad förbättring i energieffektivitet som ger hopp om telefoner som inte överhettar.
Läs mer hos vår systersajt Surfa.
