Under lång tid har entusiaster och överklockare opererat sina processorer för optimal kylning och överklockningspotential. Att avlägsna processorernas heatspreader, det skyddande metallhölje som finns på de flesta av dagens processorer, är något vi sett många ge sig på med goda resultat. Man ska på detta sätt kunna få bättre kontakt med processorkärnan och på så sätt effektivisera kylningen. LGA-processorer som de för Intels Socket 775-plattform har dock en annorlunda packning och har visat sig vara mycket svåra att överlista. En som nu publicerat en guide i ämnet har insett detta efter egna bistra erfarenheter.
På VR-zone har den erkände överklockaren Shamino skrivit en guide om hur man tar bort en heatspreader från en LGA-processorer med hjälp av en värmepistol. Något som gör det möjligt att smälta det material som fäst heatspreadern till processorkärnan. Efter att ha hört flera hemska historier om heatspreaders som åkt av med kärnan sittandes kvar på heatspreadern beslutade han sig för att använda två äldre Socket 775-processorer, ett vist beslutade. Guiden blev nämligen mer till ett avskräckningsexempel då Shamino lyckades förstöra inte en utan två processorer på mindre än en timme. Det vi kan lära oss av detta är att heatspreaderna på LGA-processorer är ena tuffa jäklar och när inte ens en av världen mest aktade överklockare lyckas överlista dem ska nog vanliga dödliga ta det extra lungt med liknande experiment.
