Tredje generationen Bulldozer byggs på 28nm

3
AMD_Server_2010-2013

Vi har lyckats få tag på dokument som avslöjar AMD:s serverplaner in på 2013. Vi vet att nästa år ska uppföljaren på Bulldozer, Komodo släppas med upp till 10 kärnor och en helt integrerad nordbrygga. Året därpå släpper AMD två hela nya socklar på servermarknaden ihop med tredje generationen Bulldozer byggd på 28nm.

AMD har ännu inte fått ut sin helt nya arkitektur Bulldozer byggd på 32nm med upp till 8 kärnor men september/oktober månad ser det ut att äntligen bli av. Vad som följer året därpå är Komodo som kommer med upp till 10 kärnor, integrerad nordbrygga och en ny sockel; FM2. På servermarknaden är Sepang Komodos motsvarighet och kommer även den med samma funktioner och upp till tre minneskanalar. Terramer blir den processor som kopplar samma två kretsar för att sköpa en 20-kärnig processor.

AMD_Server_2010-2013

2013 väntas uppföljaren med den tredje generationen Bulldozer dyka upp. Macau kommer med 10 kärnor medan Dublin får 20 kärnor precis som Sepang och Dublin. Det vi kan vänta är ytterliggare förbättringar i arkitekturen och lägre strömförbrukning.

Vad som överraskar med Dublin och Macau är att de ska byggas på 28nm. AMD har sedan 130nm byggt alla sina processorer på SOI (Silicon-On-Insulator) och det finns inga planer hos GlobalFoundries att ta fram en 28nm-process baserad på SOI. Tillverkningsprocessen det handlar om är då troligtvis 28nm-HPP (High Performance Plus) Bulk/HKMG Gate-First hos GlobalFoundries. Medan en flytt från 32nm till 28nm kanske inte låter så stort så borde 28nm erbjuda runt 24% högre transistordensitet.

Frågan är om fördelarna AMD pratat om med SOI börjar försvinna och bli för svår att bemästra på lägre noder, eller om det ligger andra motiv bakom detta. GlobalFoundries och AMD har även haft en 22nm SOI/HKMG-process i planerna men det är ingenting vi har hört någonting om på länge.

Så kan det var så att AMD väljer att använda en mer generell tillverkningsprocess än en speciellt skräddarsydd för företaget? En gissning är att man väljer att tillverka både sina CPU:er och GPU:er på samma tillverkningsprocess för att göra det enklare att kombinera de båda till en APU likt Brazos och Llano.

Det ser oavsett ut som att man har för avsikt att upprätthålla sin Velocity-strategi som ska erbjuda en ny CPU, GPU och APU-arkitektur årligen.

Källa: Dokument via MyDrivers

Subscribe
Notifiera vid
3 Comments
äldsta
senaste flest röster
Inline Feedbacks
View all comments
Poontus
13 Årtal sedan

jag slutar aldrig att förvånas över hur dagens bästa hårdvara så snabbt kan bli så gammal…

känns som att jag har kommit till en ny fas då jag bara vill vänta på nyare och bättre hårdvara då bättre och snabbare alltid är runt hörnet 🙂

lycka till AMD 🙂

Viking1962
13 Årtal sedan

Jag kommer att köpa en Bulldozer för socket AM3+, men sedan får det vara nog med uppgraderingar för en lång tid framåt. Egentligen duger min nuvarande dator till allt jag använder den till. Det känns som folk köper nya datorer utan att de behöver en ny. Det är väl köplusten som lockar en att få lite snabbare dator 🙂

Poontus
13 Årtal sedan

[quote name=”Viking1962″]Det känns som folk köper nya datorer utan att de behöver en ny. Det är väl köplusten som lockar en att få lite snabbare dator :)[/quote]
+1 och även för smartphonemarknaden, många ska verkligen ha det senaste oavsett hur nöjd dom är med nuvarande telefon :s (gäller även till viss del mig själv såklart (som dock just köpt “näst senaste”))