Kiselkretstillverkarna fortsätter att optimera sina tillverkningstekniker och senast under förra veckan var det dags för IBM och deras partners att tillkännage en ny 32nm tillverkningsteknik för high-k och metal-gate kretsar. Nu har konkurrenten Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC) meddelat att IBM inte är de enda som har framflugna planer på 32nm tillverkning och att även TSMC kommer erbjuda high-k och metal-gate teknik med 32nm. När de första avancerade 32nm kretsarna dyker upp återstår att se, men det verkar som att flera tillverkare kommer vara beredda på att ta sin del av kakan.
