Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) har tillkännagivigt sin första 40nm tillverkningslinje. Den nya tillverkningslinjen består av två olika tekniker, en strömeffektiv low power teknik, 40LP, och en prestandainriktad general purpose teknik, 40G. Den förstnämnda kommer att användas för kretsar som används i mobiltelefoner, handdatorer och andra mobila enheter. Medan den sistnämnda kommer att användas för att tillverka kretsar som GPUs, processorer och andra högprestandakretsar, som de vi kan hitta i TV-spelskonsoler.
“Our design flow can take designs started at 45nm and target it toward the advantages of 40nm,” said John Wei, senior director of Advanced Technology Marketing at TSMC. “A lot of TSMC development work has gone into ensuring that this transition is truly transparent. Designers need only concentrate on achieving their performance objectives,”
Den nya tillverkningstekniken ger 2.35 gånger så hög gate densitet jämfört med 65nm tekniken, och 15% lägre strömförbrukning jämfört med 45nm tekniken.
Från pressmeddelandet:
“The 40nm process employs a combination of 193nm immersion photolithography and extreme low-k (ELK) material. The logic family includes a low-power triple gate oxide (LPG) option to support high performance wireless and portable applications. Both the G and the LP processes offer multiple Vt core devices and 1.8V, 2.5V I/O options to meet different product requirements.”
