TSMC är idag den världsledande aktören på foundry-marknaden, och har precis inlett massproduktionen av kretsar på 28nm men de första konsumentprodukterna baserade på 28nm väntas inte dyka upp först senare i år eller början av 2012. Men maskineriet står inte stilla och man diskuterar framtida planer och tillverkningsprocesser.
Medan vi sakta men säkert börjar nå den fysiska gränsen för hur tätt vi kan packa våra transistorer på en krets, så är inte TSMC redo att stanna upp utan har detaljerat planerna kring deras 14nm-teknik. Den nya tekniken kommer att bli företagets första att använda någon typ av 3D-transistor för att sänka det ökade strömläckaget och man kommer även introducera 450mm wafers.
Fördelen med 450mm wafers är att man får plats med 125% fler kretsar än på en 300mm wafer, det här är någonting som borde sänka priset för TSMC:s klienter – men även för TSMC. Enligt företagets utvecklingsansvarige Shang-yi Chiang kommer man inte behöva lika många, eller lika stora fabriker som tidigare genom flytten till 450mm wafers något som sänker kapitalkostnaden för den nya tillverkningstekniken. Vi kan tänka oss att verktygen som behöver köpas in för 450mm wafers kommer vara dyrare till en början men sjunka med tiden.
Chiang säger att man ska inleda utvecklingen av 14nm under 2012, och väntas inleda produktionen under 2015. Han tillägger också att det som hindrar TSMC från att påskynda utvecklingen är inte teknologiska hinder, utan en brist på ingenjörer. 14nm kommer att följa 20nm som både GlobalFoundries och TSMC väntas ha en inledande produktion på i slutet av 2013.
Källa: guru3D
