På konsumentsidan kan vi säga att RAM-minnets hastighet i de allra flesta fallen inte är en begränsning. Men annat är det på servermarknaden som konstant skriker efter mer, och Intel menar på att vi måste börja använda nya medel för att öka bandbredden. De föreslår HMC som framtida standard som ska kunna ersätta DRAM.
Bristen på bandbredd är ett växande problem, och enligt Intel så är inte DRAM en lösning som håller i framtiden. Man ska med Sandy Bridge-E introducera en processor som har stöd för fyra minneskanaler. Det låter väldigt spännande men det finns fundamentala problem med den här lösningen. För det första ökar det komplexiteten i processorn avsevärt, och för det andra även moderkortet. En lösning på detta som moderkortstillverkarna och Intel använder är att fördela minneskanalerna till två olika sidor av moderkortet.
Minneskanaler på bägge sidor av moderkortet är en kompromiss för att få ned priset.
Ökad komplexitet i processorn leder till högre kostnader och strömförbrukning. Intel säger att fler minneskanaler inte är en lösning för att lösa framtidens bandbreddsproblem, av ovanstående skäl. Vi har tidigare rapporterat om Intel och Micron HMC (Hybrid memory cube) som går ut på att stapla DRAM-kretsar på varandra för att skapa en kub, istället för RAM-stickor. HMC ska ha sju gånger högre strömeffektivitet än DDR3, samtidigt som en kub ska leverera 10 gånger högre bandbredd än dagens DDR3-1600.
“HMC is unlike anything currently on the radar. HMC brings a new level of capability to memory that provides exponential performance and efficiency gains that will redefine the future of memory. Guidance by the industry consortium will help drive the fastest possible adoption of the technology, resulting in what we believe will be radical improvements to computing systems,” Robert Feurle, marknadsansvarig för DRAM-marknaden hos Micron.
Det här skulle även fixa ovanstående problem för moderkort och processorer, samtidigt som man får ned strömförbrukningen. Intel och Micron har starta HMCC (Hybrid memory cube consortium) som ska arbeta nära med utvecklar som Altera Corp., Open-Silicon, Xilinx för att utveckla och definera en standard för HMC. Även minnestillverkarna Hynix och Samsung ska visa ett stort intresse för HMC. Alla ska dessutom vara välkomna till deras nya konsortium som inte ska ha några begränsningar på antalet medlemmar.
“This collaborative industry effort will serve as an accelerator for highly promising technology that will benefit the entire industry. The consortium will help to bring about a game-changing system solution for system designers and manufacturers that is expected to outperform memory options offered today,” Jim Elliott, marknadsföring och produktansvarig för Samsungs minnesdivision.
Prototypbräda och HMC-kuber från Intel och Micron
HMC går alltså ut på att man staplar DRAM-kretsar på varandra istället för att använda minnesmoduler för att skapa en minneskub. Fördelarna med detta blir enklare/billigare moderkortsdesigner och billigare/strömsnålare processorer. Överlag skulle alltså hela infrastrukturen för dagens datorer bli billigare. HMC är någonting som konsortiet hoppas blir framtiden, problemet är att få andra tillverkare och resten av industrin att följa med.
Men det låter verkligen som att de gamla hederliga RAM-stickorna inte kommer att hålla i längden, så någon ändring kommer behövas och HMC låter som ett alternativ värt att titta på. Konsumentmarknaden som inte är i lika stort behov av HMC skulle även ha stor nytta av det, just då det väntas dra ned kostnaden på övriga komponenter i systemet som moderkortet och processorn.
Källa: XbitLabs
Relaterad nyhet:
Leave a Reply